Laser-tranĉa teknologio estas tre taŭga por tranĉi klingon, precizecan ŝafton, stent, manikon kaj subkutanan injektan nadlon.Lasertranĉado ĝenerale uzas nanosekundon, pikosekundon aŭ femtosekundan pulsan laseron por rekte ablati la materialan surfacon sen iu post-traktada procezo, kaj ĝia varmeca zono estas la plej malgranda.La teknologio povas realigi la tranĉon de 10 mikrona trajtograndeco kaj noĉo-larĝo.
Lasertranĉa maŝino ankaŭ estas uzata en kudrilo, katetero, enplantebla aparato kaj mikroinstrumento por prilaborado kaj borado de surfaca teksturo.Ultramallonga pulso (USP) laseroj estas ofte uzitaj.Ĉar la mallonga pulsdaŭro povas forigi la materialon pli efike, tio estas, kun malpli da energiproduktado, pura tranĉa efiko povas esti akirita, kaj preskaŭ neniu post-prilaborado estas postulata.Lasertranĉa maŝino en la mikromaŝina procezo ne estas precipe rapida, sed ĝi estas ekstreme preciza procezo.Tipa apliko, uzante femtosekundan ultramallongan pulsan laseron por prilabori la surfacan teksturon de polimera tubo, povas atingi precizan teksturan profundon kaj altecan pretigan kontrolon.
Krome, la lasera tranĉa maŝino-sistemo povas esti programita por prilabori rondajn, kvadratajn aŭ ovalajn truojn por helpi kontroli drog-liveradon per la kudrilo.Malsamaj specoj de mikrostrukturoj ankaŭ povas esti fabrikitaj sur malsamaj materialoj, inkluzive de metaloj, polimeroj, ceramikaĵo kaj vitro.
Afiŝtempo: Jul-23-2021